英国政府正在采取有针对性的方式改造半导体产业，并将利用其在非硅芯片设计和制造以及知识产权方面的优势。

5 月19 日星期五，英国宣布向半导体行业提供10 亿英镑（12 亿美元）的援助。此举使英国与美国和欧盟竞争，以提高国内半导体制造能力并减少对外国公司的依赖。

在过去面临长期拖延之后，这项投资是该国20 年半导体战略的一部分。它还概述了英国确保芯片供应和防止其他国家安全风险的计划。

该战略于周五宣布，包括一系列提振英国芯片行业的措施。此外，它将提供国家安全，同时降低供应链中断的风险。此外，通过此举，英国将加强与国际伙伴的合作。

本周早些时候，英国与日本达成协议，加强两国在半导体和国防领域的合作。英国政府计划在未来两年（2023 年至2025 年）投资2 亿英镑，并在未来十年将其承诺扩大到10 亿英镑。

这笔资金还将帮助改善人才管道，提供原型设计、工具和业务支持。在谈到事态发展时，英国首相里希苏纳克在一份声明中说：

“半导体为我们每天使用的设备提供动力，对于推动未来技术发展至关重要。我们的新战略侧重于研究和设计等优势领域，我们可以在世界舞台上建立竞争优势。利用能力和弹性世界领先的半导体行业，我们可以发展我们的经济，创造新的就业机会并推动新的创新。我们将继续走在前沿

利用他们的专业知识

英国已经成立了一个来自工业界、政府和学术界的咨询小组，共同致力于共同的解决方案和实施。与做出巨额支出承诺的美国和欧盟不同，英国需要采取不同的方法来加强其专业知识。

英国没有像台湾台积电那样建设大型半导体工厂的计划，而是将重点放在半导体产业的其他领域，比如非硅芯片的设计和生产、知识产权等。

英国原定于去年宣布其半导体战略，但由于国内政局动荡而一再推迟。与此同时，美国和欧盟已承诺提供数十亿美元。

英国是全球芯片市场的主要参与者，专注于设计、知识产权、研究和先进化合物半导体制造。该公司总部位于剑桥，拥有宝贵的半导体资产，包括广受欢迎的芯片设计商Arm，该公司授权使用全球约95% 的智能手机的芯片。此外，该国在利用石墨烯开发超薄半导体晶圆方面也做出了重大贡献。